本公司提供的晶片整合解決方案以混合訊號微控制器晶片、電池管理晶片與觸控技術(shù)晶片為主。
堅(jiān)守承諾
作為客戶長期策略合作伙伴，我們深知高性能、低功耗及品質(zhì)穩(wěn)定的晶片解決方案是成功產(chǎn)品的致勝因素。

持續(xù)改善
藉由不斷追求制程與服務(wù)層次之提升，積開拓、豐富市場應(yīng)用，纮康科技致力成為類比與數(shù)位世界之間的佳溝通橋梁!

舉例而言，在電子秤量測應(yīng)用領(lǐng)域即“無需開關(guān)，秤重自動開機(jī)”之關(guān)鍵特性，幫助客戶設(shè)計(jì)出別具競爭優(yōu)勢的終端產(chǎn)品，獲得市場廣泛運(yùn)用與認(rèn)同，居于地位。

纮康科技與上下游供應(yīng)鏈資源垂直整合，發(fā)揮的生產(chǎn)效能，持續(xù)打造具成本效益的晶片方案，滿足客戶及時(shí)進(jìn)入市場的需求。
特點(diǎn)
HY2120全系列IC具備如下特點(diǎn)：
高精度電壓檢測電路
 過充電檢測電壓VCUn（n＝1，2） 4.10V~4.50V 精度 ±25mV
過充電釋放電壓VCRn（n＝1，2） 3.90V~4.30V 精度 ±50mV
過放電檢測電壓VDLn（n＝1，2） 2.00V~3.20V 精度 ±80mV
過放電釋放電壓VDRn（n＝1，2） 2.30V~3.40V 精度 ±100mV
放電過流檢測電壓 (可選擇)
充電過流檢測電壓 (可選擇) 精度±30mV
負(fù)載短路檢測電壓 1.0V (固定) 精度±0.4V